技嘉 B760M G AC D4 GEN5 魔鹰WiFi MATX 主板基于 Intel B760 芯片组构建 支持第 12 13 代及部分 14 代 LGA1700 处理器 提供 DDR4 内存插槽与 PCIe Gen5 显卡通道。供电部分采用多相并联设计与厚实散热片 保障高负载下电压稳定与温升可控。
集成高速 Wi Fi 6 与 2.5GbE 网卡 搭配蓝牙 5.2 模块 满足无线与有线高速互联需求。存储接口包括多个 M.2 插槽与 SATA 端口 支持 RAID 配置提升数据读写弹性。音频区采用独立功放与高品质电容 提升信噪比与环绕解析度。
采用高品质电容与防护电路设计 提升长时间负载运行的可靠性。BIOS 界面支持图形化调节与多语言切换 便于不同用户群体快速配置。整体面向主流游戏与创作平台 提供充足扩展与稳定运算基础。
技嘉 B760M G AC D4 GEN5 魔鹰WiFi MATX 主板 支持DDR4 PCIe5 WiFi6 2.5GbE
[经销商] 京东自营
[产品售价] 719元
面向 AMD AM5 与 X3D 处理器，技嘉 X870E AORUS PRO X3D ICE 采用纯白装甲与强化供电散热，提供 PCIe 5.0 显卡与存储通道、双 USB4 40Gbps、Wi-Fi 7 与完善高速接口，
围绕 AMD AM5 架构的 Ryzen 9000 8000 7000 处理器设计，技嘉 X870 AORUS ELITE WIFI7 注重供电耐久与扩展弹性，配置 16+2+2 相数字供电单元，依托 6 层 2oz 铜基板与
微星 X870 战斧主板定位高性能游戏与创作平台，采用黑红配色与金属拉丝装甲结合设计，线条硬朗且富有战斗气息，兼顾散热效能与机箱视觉冲击力。表面经抗氧化与防刮涂层
面向 AMD AM5 平台与 X3D 系列处理器，技嘉 X870E AORUS PRO X3D ICE 采用纯白装甲与强化供电散热设计，提供 PCIe 5.0 显卡与存储通道、双 USB4 40Gbps、Wi-Fi 7 及
七彩虹 X870E VULCAN OC 主板于近期测试中携手高频内存达成稳定 9400MHz C30 运行，并在 X870E 平台同时刷新世界纪录，定位旗舰级 AMD 超频主板，采用 ATX 大板型与强
华硕 Z890-P 定位为中高端Intel Z890芯片组ATX主板，支持最新LGA1851接口的Intel第14代/第15代酷睿处理器，为游戏、创作与多任务应用提供扎实的硬件平台。大面积黑色
微星 MEG X870E MAX 主板于CES2026亮相，定位为旗舰级AMD全覆盖主板，采用ATX大板型，基于最新X870E芯片组打造，可完整支持现有及未来多代AMD锐龙处理器。该主板通过强化
七彩虹 B760M 主板为 mATX 版型，基于 Intel B760 芯片组设计，支持 LGA1700 插槽的第 13 代与第 12 代酷睿处理器，可满足主流游戏与日常办公的性能需求。供电部分采用
技嘉 X870 主板定位高性能平台搭建与游戏创作双场景，采用黑色哑光PCB与银灰金属装甲拼接设计，轮廓硬朗且富有科技质感，兼顾散热效能与装机视觉协调。表面经抗氧化喷
作为十周年典藏作品，微星MEG X870E GODLIKE X EDITION超神主板自亮相便引发高端玩家与硬件发烧友热议。这款微星MEG X870E专为极致性能与奢华扩展而生，凭借旗舰级供
面向 AMD AM5 平台，技嘉 X870 AORUS ELITE WIFI7 兼顾性能与易用性，提供 PCIe 5.0 显卡与存储通道、双 USB4 40Gbps、Wi-Fi 7 与完善高速接口，适合高端游戏与创作装
华硕 B850M AYW GAMING OC WIFI7 W 哎呦喂主板为 mATX 版型，基于 AMD B850 芯片组设计，支持 AM5 插槽的锐龙 7000 系列及后续处理器，可充分发挥多核性能并满足高频内
在FPS、MOBA与赛车类等竞技游戏场景中，显示器的刷新率、响应速度与画面同步表现直接影响操作反应与胜率。HKC G25H5D 24.5英寸电竞显示器采用1920×1080全高
面向 AMD AM5 平台与 Ryzen 7000 8000 9000 系列处理器，技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE 以纯白美学与满配扩展为核心，提供 PCIe 5.0 显卡与存储通道、10GbE 加 5G
微星 PRO B650M-P WIFI 主板 京东自营 1099元，全面支持 AMD 锐龙™ 7 9850X3D 处理器，为追求新架构性能的用户提供稳固高效的装机平台。主板采用 mATX 紧凑板
