技嘉 B760M AC D4 GEN5 主板套装基于 Intel B760 芯片组构建 mATX 规格，采用多相离散供电与高温耐受电容电感组合，确保高负载下电压输出平稳，降低脉动对处理器运算稳定性影响。支持 DDR4 内存并解锁高频潜能，配合独立时钟发生器与等长布线，减少信号反射与抖动，提升数据吞吐一致性。板载 Intel AX211 三频无线模块，融合 WiFi6E 与蓝牙 5.2，运用波束成形与多信道抗扰，实现多设备环境的低延迟连接。套装整合主板与适配组件，省去用户逐一组装验证的环节。

该主板在供电布局采用分离式相位与厚铜层 PCB，可在高负载运算中维持精准电流分配，降低热积累与纹波干扰。内存走线经镜像优化减少交叉干扰，结合 XMP 配置可快速启用高频模式，发挥 DDR4 大容量与性价比优势。PCIe 4.0 x16 插槽加入金属装甲，分散显卡重力对接口的长期应力，延长使用寿命。多组 M.2 与 SATA 接口支持高速 NVMe 与 RAID 配置，满足大容量存储与带宽密集型应用。

在扩展与连接方面，技嘉 B760M AC D4 GEN5 主板套装提供 USB 3.2 与 USB-C 高速接口，支持一线直连外设与快充应用。三频无线覆盖更广频段与更强抗扰能力，适配移动办公与多终端互联场景。mATX 尺寸结合一体化 I/O 挡板与强化散热片，在紧凑机箱内依然保持完整性能释放。芯片组特性与套装整合优势协调统一，呈现高效能平台搭建与无线连接的均衡方案，满足主流玩家与办公用户的多元需求。

技嘉 B760M AC D4 GEN5 主板套装 强化供电高频DDR4 三频无线全能平台

[经销商] 京东自营

[产品售价] 719元