据最新消息透露，NVIDIA正紧锣密鼓地筹备其新一代Blackwell Ultra产品线，核心将围绕B300 GPU芯片展开。这款芯片不仅预示着性能上的飞跃，更在功耗上迈出了大胆的一步，TDP预计将达到1400W。得益于Ultra架构的优化，B300有望带来单卡FP4性能1.5倍的提升。
在显存规格上，B300也实现了显著升级，将搭载高达288GB的HBM3e显存，相较于前代的192GB有了显著提升，这得益于12层堆叠的HBM3e技术的运用。
此外，NVIDIA计划将B300与Grace CPU整合，推出全新的GB300平台。该平台或将采用LPCAMM内存模块设计，以替代GB200上的板载LPDDR5。同时，GB300服务器还将引入新一代ConnectX-8 SuperNIC网络接口卡，并配备带宽提升至1.6Tbps的光模块，以确保数据的高速传输。
值得注意的是，电容器托盘或将成为GB300 NVL72机柜的标准配置，而电池备份单元（BBU）则可能作为可选配置出现。据供应链透露，单个BBU模组量产价格约为300美元，预计一台GB300系统中的BBU总成本将达到1500美元。
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