在CES 2025展会上，AMD推出了代号为“Strix Halo”的锐龙AI MAX 300系列高性能移动处理器。这款处理器拥有最高可达16核、32线程的CPU配置，以及40单元的强大GPU。
除了这些出色的硬件参数，AMD还在锐龙AI MAX 300上采用了全新的CCD互联方案，这一创新设计有效解决了长期以来跨CCD运算存在的延迟问题。
相较于桌面版处理器，锐龙AI MAX 300在CCD连接方式上进行了重大革新。以往包括锐龙9000桌面系列在内的处理器，均采用SERDES（串行器/解码器）方案进行CCD连接，虽然这种方案支持较长的传输路径，但延迟问题一直备受诟病。
而锐龙AI MAX 300则采用了“线路海”策略，通过大量电路直接连接每颗小芯片，摒弃了传统的SERDES设计。这种新方案不仅提高了数据传输效率，每个时钟周期可达32 bytes的数据吞吐量，而且有效降低了延迟。
然而，新方案也带来了一些挑战。制造成本显著增加，甚至高于锐龙9950X3D的连接方案。同时，由于需要更高密度的主板引脚，PCB板设计也变得更加复杂。但幸运的是，由于锐龙AI MAX 300是移动版产品，处理器预先嵌入后再销售，因此这些缺点对消费者影响有限。
此外，新方案的传输线路缩短，使得小芯片需要紧密排列，这可能对散热产生一定影响。这也是该方案优先应用于功耗受限的移动平台的原因之一。而AMD曾承诺AM5接口至少支持到2025年，这意味着下一代处理器设计或将迎来重大变革，有望采用这一全新互联方案。
